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IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会于2019年5月14日至16日在马里兰州汉诺威举行。此次技术研讨会的焦点为IPC A-610 3级高可靠性电子产品，即应用于关键军事、航空、汽车和医疗领域的电子产品，要求 ...查看更多
湿制程工艺和设备如何满足发展及环保要求?
Nolan Johnson采访了Uyemura公司国内客户技术经理George Milad。采访中，讨论了推动业内湿制程要求发生变化的驱动因素，探讨了为什么化学品组成一定要在适用下一代产品设计 ...查看更多
阻焊膜的5个常见误区
在组装部件之前，典型的印制电路板（PCB）有4个组成要素：基板、金属、阻焊膜和丝网。每个组成要素都有许多不同的变化，每个要素都有不同程度的“要求”。行业对这4种要素有各种各样的 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
电路板生产实践技巧：保护有效PCB微电子组装的芯片和引线键合
保护PCB或载板上的裸芯片是微电子组装的主要工艺之一。正如我们之前所说，微电子组装和制造与传统SMT制造相结合，可实现当今小型产品（包括物联网、可穿戴设备和便携式设备）的PCB混合制造。 引线键合是 ...查看更多
欧洲电镀技术发展现状
目前在欧洲，全板电镀和图形电镀专用生产线的市场并不是很大。自从我从事这类设备的销售工作以来，我所在的公司可能每年平均只能售出一台。一般情况下，买家购入都是因为需要替代完全磨损的设备，或是工厂失火后 ...查看更多
